台湾加大研发投入，增强半导体照明国际竞争力

据估计到2005年，台湾11家公司组成的“次世代照明光源研究和开发联盟”在HB-LED技术研究上的投资将增长到3.83亿新台币（约9200万元人民币）。目标是发光效率达到50 lm/W的产品水平和100 lm/W的实验室水平。

台湾的公司将具有与诸如Lumileds和Osram等世界一流公司竞争的能力。一些创新项目包括：新颖的外延片键合技术、倒装焊技术和新型荧光材料。如由Horng Ray-Hua和国立Chung Hsing大学开发的外延片键合技术解决了InGaAlP LED相关的散热问题，据说该技术已被Osram公司采用。

但台湾公司也正被牵涉到知识产权纠纷中。日本日亚（Nichia）再次起诉Everlight（它已获得Osram的技术许可）和Epistar。最近，这家日本公司正在竭尽全力保护自己的知识产权，特别是针对韩国和台湾的制造商。日亚说：“在Osram专利下的任何许可授权并不意味着获得日亚的专利许可。” 如果台湾的公司可以避免与类似日亚那样的公司发生纠纷，并持续不断地创新，那该地区的化合物半导体制造业必将日益壮大。

台湾的公司将具有与诸如Lumileds和Osram等世界一流公司竞争的能力。一些创新项目包括：新颖的外延片键合技术、倒装焊技术和新型荧光材料。如由Horng Ray-Hua和国立Chung Hsing大学开发的外延片键合技术解决了InGaAlP LED相关的散热问题，据说该技术已被Osram公司采用。

但台湾公司也正被牵涉到知识产权纠纷中。日本日亚（Nichia）再次起诉Everlight（它已获得Osram的技术许可）和Epistar。最近，这家日本公司正在竭尽全力保护自己的知识产权，特别是针对韩国和台湾的制造商。日亚说：“在Osram专利下的任何许可授权并不意味着获得日亚的专利许可。” 如果台湾的公司可以避免与类似日亚那样的公司发生纠纷，并持续不断地创新，那该地区的化合物半导体制造业必将日益壮大。信息来源：中国半导体照明网