台半导体业触底反弹 普天茂德四川建厂
日前，台湾工研院IEK-IT IS最新的我国台湾地区半导体产业产值统计出炉，第二季度台湾地区半导体业总产值为2472亿新台币，较前一季度增长4.8%、但较去年同期则衰退10.8%。
芯片设计业方面，第二季度营业收入终于回温，达647亿新台币，较第一季度成长12.5%，与去年同期相比微幅衰退1.2%。其中表现较好的产品包括消费性芯片如联发科与凌阳，以及成长率约二成的液晶显示器驱动芯片。利基型内存设计业者在利基型内存跌价趋缓形势下，营业收入逐月回温，较前一季度成长近二成。IT IS预期，厂商在经历两个季度的库存调整后，下半年营运将可成长。
芯片制造业方面，第二季度产值为1285亿新台币，较第一季度微幅增长0.6%，与去年同期相比则衰退19.7%。晶圆代工业第二季度产值为836亿新台币，较前一季度增长4.2%，但较去年同期衰退17.6%。第二季度整合组件厂商(IDM)与二线晶圆代工的反弹明显，DRAM制造业者因DRAM价格走低，第二季度营业收入普遍较第一季度下滑约一成。
封测业方面，除日月光因五月大火造成第二季度营业收入与第一季度持平外，其余主要大厂的营业收入皆较前一季度明显增长。强劲需求来自于中央处理器、芯片组、绘图芯片、内存及通讯相关芯片，传统导线架封装及高端载板封装的产能利用率也上扬。总计封装业第二季度产值为381亿新台币，较前一季度成长5.5%。测试业第二季度产值为159亿新台币，较去年同期成长15.2%，较前一季度成长9.6%。IT IS统计显示，今年台湾地区半导体总产值仍将达11333亿新台币，成长率达3.1%。
电子系统终端与半导体库存解危 IC设计产业下半年有望翻番。
信息来源：中国半导体照明网
