东丽•道康宁的白色LED封装材料
东丽·道康宁展示了面向白色发光二极管（LED）和蓝色LED、可提高抗紫外线性能的封装材料。采用的材料为硅树脂。"波长405nm光的透过率约为99%"（道康宁解说员），近紫外线的透过率也高于白色LED和蓝色LED上经常使用的环氧树脂。由于透过率很高，因此，几乎不会吸收紫外线，这样可以抑止树脂老化。
通过硬化此次的硅树脂，能够得到和聚碳酸酯一样的硬度。一般情况下，硅树脂为橡胶状物质，因此，使用硅树脂封装蓝色LED芯片时，其机械强度低于环氧树脂。上面提到的透过率99%为硬化后的数值。另外，该公司目前生产的封装材料还有橡胶状硅树脂，该产品的折射率为1.41，低于高硬度硅树脂的1.51。
东丽·道康宁表示，尽管2003年已开始生产面向LED的硅树脂，但LED厂商开始大量购买该产品是在2004年之后。出现这种情况的背景就在于：白色LED、蓝色LED等GaN系列LED可用于车载系统、显示屏背照灯以及照明等，而且每个LED的光输出功率越来越高。目前市场上对硅树脂的需求量最大，主要是因为：如果使用现在的主流材料--环氧树脂，光输出功率较高，LED芯片发出的短波长光引起的树脂老化越快。信息来源：半导体照明网
