5巨头合资3公司先行，日芯片合纵自救呈现迷局

有关日立、东芝等五家公司有意投资25亿美元、新建一个采用最新技术的芯片厂的消息由来已久，但一直都是媒体热炒，新闻主角都没有出面证实。据布隆博格新闻社近日报道，日立、Renesas和东芝将首先成为第一批合资芯片巨头。

报道说，这家合资芯片厂的投资和生产规模将在明年中期最后敲定。在明年1月中旬，入主的股东有望在股份比例、专利费等问题上达成协议。

这个消息最初在9月份传出。最近，《读卖新闻》报道，日立、东芝、Renesas、NEC和松下电工已经同意共同投资建设一个大规模芯片厂，该厂将采用最新的65纳米工艺。

目前仍不清楚NEC和松下电工将是否真正参与这个合资项目，以及他们是否承担“次要角色”。就在本周，芯片业务惨淡经营的NEC公司表示，他们将寻找合作伙伴以摆脱困境。芯片伙伴将在一年半内分晓。

令问题更佳复杂的是，NEC电子公司和东芝公司上个月宣布，两家公司将共同研发45纳米的芯片制造工艺，其合作甚至有可能延伸到芯片的生产。

媒体分析认为，总体上，在经过2003年和2004年的扩张之后，日本在半导体业务目前陷入困境，正处在收复失地的局面。造成日本半导体行业低迷的原因有经营亏损、高层更迭频繁、削减资本投入以及市场需求低迷等。