英飞凌新款GSM芯片单片集成了射频，基带，SRAM和电源管理

英飞凌科技近日宣布其首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功，而且已经用于 GSM网络的电话通信。该公司称E-GOLDvoice是移动电话技术中整合度最高的芯片，在8x8平方亳米的面积内结合移动电话所有基本的电子组件。这高度整合的芯片能够进一步降低一组完备的移动电话所需的材料费用。

英飞凌的董事兼通信方案事业部负责人Prof. Hermann Eul表示，“此项成功的芯片作业证明了英飞凌创新的整合策略——把已确立的技术中所有功能放进一个单一的芯片中从而降低费用与节省空间。目前 Duisburg与Sophia-Antipolis的开发人员已经取得卓越的成果。有了E-GOLDvoice及少于50个其它的电子组件，才首次有可能制造四平方公分电路板来配置完整GSM功能的移动电话。”

这种GSM芯片采用成熟的130纳米互补式金属氧化物半导体(CMOS)技术所制造，据称是全世界首款不仅将基带处理器(baseband processor)以及在手机与基站间传输语音的射频(RF)部份整合在一个单芯片上，同时也整合SRAM与电源管理。而以前，仅电源管理芯片就需要 7x7平方亳米的面积。

如今英飞凌的超低成本第一代(ULC1)平台与E-GOLDradio芯片为基础的超低成本移动电话已经进行量产几个月，而以E-GOLDvoice芯片为中心的第二代ULC2平台移动电话也准备得如火如荼。工程样品(engineering sample)预计将在七月提供。