APU融合之路 一心只为未来Win8平板机

虽然一时间还不可能进入智能手机，但是AMD在平板机领域的决心是越来越坚定，新产品发布速度也在持续加快。Desna Z系列之后，AMD将在2012年推出下一代专为平板机开发的APU平台“Brazos-T”。

Z系列其实就是简单地把Brazos平台的C系列拿过来套用到平板机上，缺乏针对性，尤其是功耗较高，Brazos-T则是在此基础上定制而来，一方面处理器、芯片组都进行了功耗深度优化，另一方面还精简了很多对平板机没什么用处的功能，以求降低功耗。

新平台的APU处理器代号“Hondo”，继承了Z系列的很多特性，包括台积电40nm工艺、19×19毫米封装尺寸、2个山猫架构核心、1.0GHz主频、Radeon HD 6250图形核心(80SP/276MHz)等等，只是砍掉了VGA模拟输出而只留下两个数字输出，并拿掉了PCI-E x4通道。

Hondo APU的热设计功耗从5.9W降到4.5W以下，典型应用功耗约2W、720p高清播放功耗2.1W、无线上网功耗1.6W，另外最高核心温度也从75℃降低到60℃，并支持主动待机始终在线(AOAC)。

搭配的FCH芯片组也从Hudson-M1 A50M进化为“Hudson-M2T”，在高端型号Hudson-M3 A70上重新设计而来。相比于处理器，这部分的变化更大，SATA接口从六个SATA 6Gbps减为三个SATA 3Gbps，USB 2.0接口从十个减为八个(分别用于摄像头/读卡器/无线网卡/外置输出等等)，UMI通道从四条减为两条，同时删去了两个USB 1.1接口、四条PCI-E x1通道、九个非APU设备PCI-E参考时钟，不过也有增加的部分，那就是针对Wi-Fi始终在线的安全数字IO接口。

经过如此大幅优化之后，Hudson-M2T的封装面积从前代的23×23毫米减小到19×19毫米，节省了168平方毫米之多，热设计功耗也降低到仅仅1W左右，也就是说双芯片平台总共才5.5W，完全无需风扇。

Brazos-T APU平台将于2011年12月出样，2012年第二季度投产，正好敢上Windows 8诞生，同时也要面临以NVIDIA Tegra 3为代表的ARM阵营以及Intel Colver Trail Atom的正面竞争。

从路线图上看，AMD还将在2013年推出更新一代的平板机APU，代号“Samara”。这个名字倒是第一次见，具体情况不明。根据之前的路线图，AMD是准备在明年拿出28nm Wichita的，不知道又做了什么样的调整。

AMD APU平板机平台路线图

Brazos-T平台特性概览

Brazos-T、Brazos Z平台规格特性对比