AMD Llano预期四月出货,原生USB 3.0的Hudsom芯片也通过USB-IF认证
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到底视为AMD今年主要战力的Llano何时会现身?先前曾有媒体谣传会在7月后才能出货,但根据Sterne Agee半导体分析师Vijay Rakesh的说法,Llano应该在四月份就可以正式出货给生产厂商。照这样推论表示如果顺利的话,下游厂商恰好可以赶上6月份的Computex并且展示终端产品。另外,这位分析师也表示,列为高效能产品线的Bulldozer推土机处理器亦会在第三季出货,而他也认为AMD在这两项重点战力推出后可望有一波高峰。(简单说就是叫投资者买下AMD的股票啦!)
此外,APU(包含Ontario、Zacate、Llano)专属的南桥Hudson芯片群,在先前就已经公布将会有原生USB 3.0的型号,而原生USB 3.0、代号Hudson-D3的桌上型芯片,以及笔电平台用的Hudson-M3两颗芯片组,已经获得USB-IF的SuperSpeed USB认证,这两颗芯片组都拥有4组USB 3.0。
USB IF最近USB 3.0获得认证芯片可以看这边:USB IF
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