海信携TD新品助阵 与展讯精诚合作频结硕果
本月19日，展讯通信有限公司、中国半导体行业协会、青岛海信通信有限公司、华为终端有限公司、沈阳新邮通信设备有限公司在北京人民大会堂小礼堂共同举办了“40纳米低功耗3G通信芯片报告会”。发展和改革委员会、科学技术部、工业和信息化部、中国工程院等部委、机构的领导、院士、专家、合作伙伴和客户代表参加了此次会议。海信通信总经理杨文琳参加报告会，并作了主题为“侧重展现海信不断持续投入TD研发、支持运营商，推动TD产业向纵深发展”的发言。
在讲话中，杨总表示：“海信一直以来坚信通信技术的自主发展，对于国家政治和经济发展都有着十分重要的意义。今天回顾TD 发展的每一个阶段，尤其是看到国内TD业界的公司不断进步，TD技术越见成熟，整个产业界具备了完全成熟的商用环境，我们感到坚持多年的TD技术的发展是一个正确之举。”
此次参加报告会的海信通信，也是展讯多年以来的重要合作伙伴。并且此次海信展出的两款手机T36、T39，均为采用展讯40纳米低功耗3G通信芯片开发的新品，在具有更低功耗、更低成本的同时，也做到了更小体积，纤薄便捷，领航业内新科技。
也正是缘于海信与展讯双方的精诚合作，海信移动终端由手机向“首款手机”这一更高成就进发。
海信从2003年开始，到2010年TD终端大批量销向市场，已经走过了将近7年的历程，和展讯一起参加了国家TD-scdma产业化专项一期和二期的测试；参加了中国网通、中国电信、中国移动三家运营商的先期网络预测试工作，参加了TD规模网络技术应用试验，友好用户准入测试实验等等。
2008年海信T66、T68两款产品中标中国移动奥运志愿者手机，开始小批量投放市场，2009年海信再次和展讯联手，中标中国移动TD 低端手机联合研发项目。在中国移动联合研发项目的支持下，海信采用展讯8800S芯片，2009年底推出国际上第一款支持CMMB功能的千元手机，也成为当时海信的热销TD 终端产品。在此基础上派生的N52产品，此次中标中国移动50万台，截止目前该产品已经累计发货25万部左右。
此次“40纳米低功耗3G通信芯片报告会”，全面展示了中国电子信息产业的重大突破、中国电子信息产业从“中国制造”迈向“中国创造”的成功典范，体现出了我国构建国家创新体系，实践建设创新型国家战略，实现跨越式发展，赢得国际领先的优秀成果。同时，海信通信两款最新终端产品的展示，不仅让我们看到了海信作为最早研发TD终端的民族企业，在TD道路上不可撼动的领先地位，同时也让我们看到了团结奋进的企业之间超凡的凝聚力，我们期待着海信通信在未来的日子里，持续不断的向我们展示出一个优秀民族企业更多更强的科技领先产品。
