PC行业将起波澜？IBM使用DNA制造未来芯片
【eNet硅谷动力译稿】PC行业的将起波澜？芯片的尺寸将越来越小，IBM打算用DNA（脱氧核糖核酸）使未来芯片制造更有可行性。
周一，IBM研究院与加州理工学院的Paul W.K. Rothemund宣布了一种新技术，可在兼容于目前半导体制程设备的表面上来排列DNA的折纸构造（origami structures）。
在一个微影图案表面，低密度的三角形DNA折纸附着于一条条的粗在线。
“缩小芯片来改善性能所衍生的成本，是科技能否跟上摩尔定律的主要限制因素，同时也是半导体产业所共同的关切，”IBM研究院科学技术部门经理Spike Narayan表示。
摩尔定律是以英特尔共同创办人Gordon Moore为命名，该定律指出一块集成电路板上可容纳的晶体管约每两年可增加一倍。40多年来，芯片制造商一直能缩小芯片几何规格，使得摩尔定律得以存活。
但目前22奈米以下芯片可能无法继续适用，到了2014年，半导体制程设备高昂的成本大概会威胁到摩尔定律，“导致产业根本经济的重大变化。”iSuppli六月份一份报告指出。兴建一座晶圆厂动辄数十亿美元，芯片越小，成本越高。
个别三角形DNA折纸附着在一片模版上，三角形外观大小都一致。
IBM是使用DNA分子当作支撑架，上百万个纳米碳管附着于DNA分子上，自行排列组合成精准的图案。这个方式或许可提供更经济的方式，来达成22纳米以下的微影技术(lithography)，甚至小至6奈米，根据九月份即将在Nature Nanotechnology刊出的这篇论文所表示，该论文是由IBM与加州理工学院科学家共同撰写。
“此方式是运用已经有固定位置的DNA纳米结构来当作支架，或称微型电路板，如此便能精准做组件的组合，比如纳米碳管、纳米线，与纳米粒子等。”IBM表示，把这种自行组合结合现今的制造技术，必能让最昂贵与最具挑战的芯片制程省下许多成本，IBM表示。
IBM制造微影模版（芯片制造用）是采传统半导体技术来刻出图案，跟目前用来制造计算机芯片的方式一样。（小C编译）
