半导体业在15纳米前不需光互连技术

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半导体业在15纳米前不需光互连技术

英特尔近日在美国檀香山开幕的半导体制造技术国际会议“2004 Symposium onVLSITechnology”上进行了技术发表,阐述了一种采用铜互连(CopperInterconnect)和CM

揭露22纳米制程技术面临的15大挑战

以下是由Semiconductor Insights分析师Xu Chang、Vu Ho、Ramesh Kuchibhatla与Don Scansen所列出的15大22纳米制程节点技术挑战,仅供参考

台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术

10月2日消息,全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称,它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。 在竞争非常激烈的代工市场,台积电和台联电以及其

印度开发纳米膜过滤技术处理印染废水

印度开发出一种减少活性染料排放液污染的新技术——纳米膜过滤技术。纳米膜过滤技术利用的是反渗透原理,可将废水中分子量在200~300的杂质去除,并可将水解活性染料从盐溶液中分离,且该盐溶液可再循环利用于

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