适用于大批量晶圆和基底凸起工艺的焊球置放及印刷和回流焊技术

1 前言 市场对于芯片级封装 (CSP) 的需求正在迅速增长，CSP封装是指封装器件的尺寸最多比芯片本身的尺寸大20％。晶圆级CSP是最普遍的芯片级封装形式之一，其焊料凸起或焊球直接沉积在硅

2006年将是半导体清洗技术和市场发展非常重要的一年。从全球发展趋势来看，45纳米生产工艺研发已经浮出水面，包括FSI在内的国际主流厂商开始为45纳米工艺表面处理进行技术和产品上的准备。而对于国内集成

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报价￥23.60[url=http://www.wangcha

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台积电公司周五在台中科学园区举行典礼，宣布其第三座12寸（300mm）超大型晶圆厂（Gigafab）Fab 15正式破土动工。 台积电Fab 15占地18.4公顷，共包括晶圆厂两栋、办公区一栋共三