封装和电路板装配融合趋势对制造业影响

在整个电子行业中，新型封装技术正推动制造业发生变化，目标是满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求，因此，市场上出现组合主动和被动组件、模拟和数字电路，甚至功率组件的封装模组，这种将传统分离功能混合起来的

摘 要：本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势。趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装包括SIP和3D封装。这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中。 关键词： 便携式电子产

“十七大”国家提出要走工业化和信息化的融合，走新兴工业化的的道路，提出后工业化和信息化（以下简称“两化”）究竟怎么融合？融合的路径的是什么？ 首先，“两化”融合。最早提出的是微电子技术改

信息化与工业化融合这是指导我国经济发展的最新策略，也是我国改革开放30年的经验总结，怎样贯彻落实这一政策，大家都很关心，下面谈一些想法，供參考。 我国装备制造业信息化取得了一定成绩，但从

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6月18日，由中国教育科研和计算机网CERNET主办、《中国教育网络》承办的“2009下一代互联网技术和应用论坛”在北京清华大学举办。本届大会以“下一代互联网技术和应用”为主题，吸引了来自互联网业

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2009年6月16日，由神州数码管理系统有限公司主办的题为“进退有道，管理为先”的2009企业信息化高峰论坛在上海国际会议中心隆重举行。国务院发展研究中心企业研究所副所长张文魁、清华大学经济管理学