封装和电路板装配融合趋势对制造业影响

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封装和电路板装配融合趋势对制造业影响

在整个电子行业中,新型封装技术正推动制造业发生变化,目标是满足蜂巢式电话等小型、轻型产品的要求,因此,市场上出现组合主动和被动组件、模拟和数字电路,甚至功率组件的封装模组,这种将传统分离功能混合起来的

便携式电子产品电路的封装趋势

摘 要:本文主要描述了便携式电子产品的封装趋势。趋势就是采用芯片级产品电路的MCM封装包括SIP和3D封装。这些芯片级产品可以以FC方式或COB方式安装在封装体中。 关键词: 便携式电子产

制造业信息化:“两化”融合汇聚点

“十七大”国家提出要走工业化和信息化的融合,走新兴工业化的的道路,提出后工业化和信息化(以下简称“两化”)究竟怎么融合?融合的路径的是什么? 首先,“两化”融合。最早提出的是微电子技术改

浅谈我国装备制造业的两化融合_行业透视_信息化频道

信息化与工业化融合这是指导我国经济发展的最新策略,也是我国改革开放30年的经验总结,怎样贯彻落实这一政策,大家都很关心,下面谈一些想法,供參考。 我国装备制造业信息化取得了一定成绩,但从

环境与静电对集成电路封装的影响

1 引言 现代发达国家经济发展的重要支柱之一--集成电路(以下称IC)产业发展十分迅速。自从1958年世界上第一块IC问世以来,特别是近20年来,几乎每隔2-3年就有一代产品问世,至目前,产品

锐捷网络论道 校园网融合IPv6成趋势

6月18日,由中国教育科研和计算机网CERNET主办、《中国教育网络》承办的“2009下一代互联网技术和应用论坛”在北京清华大学举办。本届大会以“下一代互联网技术和应用”为主题,吸引了来自互联网业

“两化”融合进程加速 IT行业中长期趋势看好

金融危机持续蔓延,IT行业需求短期内无疑将受到抑制,但IT行业中长期发展趋势仍然看好。从外部环境来看,随着工业化与信息化融合加速,以及经济增长方式从高耗低效向低耗高效转型,信息技术和应用将继续高速

诺基亚Nseries系列产品和多媒体体验引领数字融合趋势

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引领数字融合趋势 诺发布N72 N73和N93

诺基亚于北京时间昨天推出了多款N-Series系列全新多媒体终端和创新的手机体验,进一步加强了诺基亚在移动互联网领域的领先优势。诺基亚Nseries已经成为高性能多媒体体验的代名词,此次推出的新产品再

神州数码:设计制造一体化应用趋势

2009年6月16日,由神州数码管理系统有限公司主办的题为“进退有道,管理为先”的2009企业信息化高峰论坛在上海国际会议中心隆重举行。国务院发展研究中心企业研究所副所长张文魁、清华大学经济管理学

 
 
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