半导体产业链重新整合，晶圆代工和IDM前景引发争论

在日前举行的Advanced Reticle Symposium会议上，主旨发言者均认为IC产业正在走向解体模式(disaggregation mode)，但对于IDM(整合器件制造商)和硅晶圆代工厂

昨天，台湾地区二线半导体代工企业元隆电子公告说，公司即将完成一项私募案，欲发行3860万股（每股3.7元新台币），大约筹措1.42亿元新台币。 有意注资的一方，则是鸿海旗下鸿扬创投与宝鑫国

全球最大的晶圆 （晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆）代工企业台湾集成电路公司 （下称台积电）和第二大企业联华电子（下称联电）为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模

据市场调研公司Gartner Dataquest，在2005年全球晶圆代工厂商的最终排名榜上，中国的中芯国际(SMIC)超过了新加坡的 (SMIC)特许半导体(Chartered Semiconduc

摘要：在半导体制造车间中，设备是非常昂贵的，设备折旧与维修占生产成本组成的最大比重，设备利用率的提高显得尤为重要，因此设备效率和设备能力已成为半导体制造者最关心的问题之一。本文针对该问题，系统地介绍了

台积电正通过渲染冬天危机，试图借产业衰退进一步分化半导体代工格局，拉大领先优势 21年来，一直狂飙突进的全球半导体代工巨头台积电，罕见地放慢了自己的脚步。 10月30日上午，在台北

台湾地区资策会信息市场情报中心(MIC)针对台湾数码相机产业所发布的最新报告指出，由于自2005年第二季开始，日本和美国数码相机大厂持续释出代工订单，台湾地区数码相机产业相对呈现急速增长的态势。据统计

当新技术的发展开始潜移默化的改变着我们目前应用的其他技术，产品和生产流程，这一迹象表明新技术作为一个整体正在实实在在的影响着整个行业的前进方向。这从局部上反映出不止一家厂商或小部分厂商在关心着新技