微电子封装技术及材料市场高速发展

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微电子封装技术及材料市场高速发展

编者按 为配合我国电子材料产业领域“十一五”规划的制定工作，使得我国电子信息产业界人士更多、更及时地了解全球及中国在微电子、 光电子材料领域生产、市场、技术的最新进展，本报将推出由

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SiP封装技术持续发展，广泛渗透汽车应用等市场

许多市场调研公司的调查表明，系统级封装(SiP)技术拥有广阔的潜在市场。例如，Semico Research Corp.预测，生产商的SiP合同收入将从2002年的8200万美元提高到2007年的7.

日开发出环氧树脂封装材料阻燃化新技术

日本信越化学工业公司最近使用新研制成的特殊硅氧烷阻燃剂系统开发出半导体用环氧树脂封装材料的阻燃技术。此阻燃剂系统可用于各种半导体用的环氧树脂封装材料。 硅氧烷阻燃剂系统是与环境相宜的技术，可

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