机顶盒芯片向高清化集成化方向演进
记者 赵艳秋 在本届CCBN展会上记者看到下一代机顶盒芯片的演进速度非常快，支持多种高清技术的单芯片产品问世，降低了终端产品跨入高清的门槛；一体机市场启动，多家芯片企业推出集成化方案；
CES 2011：Sigma Designs推出新一代机顶盒芯片SMP8910文章分类: 科技新闻 Sigma Designs这个名字也许不见得每个人都知道，但是Sigma Designs的芯片却潜藏在许多机顶盒、多媒体播放器里面，不过给人平价机顶盒好伙伴的Sigm
北京时间10月10日消息，据国外媒体报道，苹果新一代机顶盒Apple TV将可能配置双核A5处理器，并首次提供1080p视频播放能力。iPhone 4S和iPad 2都配置A5。 App
下载 ：请点击这里 然后建一个临时目录 #mkdir tmp 然后把VT8231_VT8233_VT8235v32MVIA.zip复制到tmp目录中，然后解压 #mv VT8231
日本研究人员最近披露了一种名为超级智能堆栈(Super-Smart-Stack)的3维集成技术，采用了自装配技术，使芯片调距精确度维持在1微米以内。 为了大幅提高3维芯片的总良品
位于华盛顿D.C.的IP开发公司Gentag宣布设计、申请了专利且成功测试了一种温度感应电路，可以直接集成于EPC Gen2 UHF(915MHz)或HF(13.56MHz)被动RFID inlay中
近日，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布，推出新的单芯片Wi-Fi路由器解决方案，该方案提供前所未有的系统集成度，同时将路由性能提高了4倍。Broadcom新的解
在过去的12个月，人们从苹果iPhone、谷歌Andriod等相关事件中看到，Web2.0正在加速发展。在这一发展过程中，消费者的需求开始主导Web2.0的技术方向，他们需要更快的宽带接入、更丰富
(记者 杨海峰报道2006年3月11日，英特尔公司在7日开幕的IDF上公布开发成功了在一枚芯片上集成移动WiMAX（IEEE802.16e）和无线LAN两种收发功能的单芯片IC。开发代码为“Ofer”
本文在讨论传统时钟设计面临的难点的基础上，引入了一种数模混合的高集成度的时钟系统芯片-Lattice ispClock Manager 5500系列。通过该芯片可以完成时钟的小数分频、倍频、移相、输入