中芯国际LCOS背板芯片进入批量生产

作为其进入迅速增长的背投高清晰度数字电视市场和扩展其晶圆代工业务之长期发展战略的一部分，中芯国际日前宣布其分辨率为1080P的LCOS背板芯片已正式进入量产阶段，并批量供应全球主要的LCOS系统集成制

作为其进入迅速增长的背投高清晰度数字电视市场和扩展其晶圆代工业务之长期发展战略的一部分，中芯国际日前宣布其分辨率1080P的LCOS背板芯片已正式进入量产阶段，并批量供应全球主要的LCOS系统集成制造

12月9日消息，中芯国际集成电路制造有限公司昨日宣布，自2007年12月与 IBM 签订45纳米低功耗和高性能 bulk CMOS 技术许可协议不到一年后，其第一批45纳米产品已成功通过良率测试，

据悉，武汉全真光电科技有限公司的LCOS显示芯片技术经过严格审查，最终获得美国国家专利局的2项授权发明专利证书。该专利的获得结束了我国在世界显示技术的核心领域没有自主知识产权的历史，它对贯彻落实党

通信世界网4月28日消息 日前，德州仪器(TI)公布推出一款新型单芯片器件— NaviLink? 5.0 解决方案，为移动电话提供GPS 应用。该器件采用 TI 的 DRP? 单芯片技术，尺寸仅为 2

选定大唐电信 昨晚，一位接近中芯国际总裁的消息人士对《第一财经日报》透露，大唐电信参与合作“已成定局”，但拒绝透露具体交易措施与细节，只能等待香港联交所正式公告。此前的传闻是，中芯国际将借

10月15日消息，据国外媒体报道，由于政府公布的对银行系统的救援方案利好消息让投资者对美国经济不确定性的忧虑所抵销，美国股市周二高开低走。 道琼斯工业平均指数下跌了76.62点，报收于9

中芯国际于近日宣布，已经与荷兰银行有限公司(ABN AMRO Bank NV)和荷兰Commerz银行签署了一项长期贷款协议。 根据协议规定，中芯国际将从荷兰的这两家出口信贷机构贷款