ARM与台积电日前签署一项最新协议，将双方的长期合作关系扩充至开发一套全新的ARM Advantage产品。该产品作为Artisan实体IP系列产品的一部份，用来支持TSMC的65纳米和45纳米制程。
2009年9月22日，英特尔信息技术峰会，美国旧金山——2009年秋季英特尔信息技术峰会（Intel Developer Forum, IDF）于9月22日至24日在美国旧金山举行。今天，英特尔总
【正文】 台积电28纳米系列制程同时具备了高介电层/金属闸，以及氮氧化硅闸晶体管两种选择的弹性制造能力，而28纳米制程将是此一系列中的全世代制程
4月3日消息，据路透社报道，台积电今日表示，虽然尚未公布今年的资本支出计划，但仍将持续进行设备采购，并以提升45、40纳米的先进制程产能为主。 台积电本周连续公告自AMAT等厂商购入设
【eNet硅谷动力消息】为期三天的2009年秋季IDF英特尔信息技术峰会于9月22日在美国旧金山开幕，英特尔总裁兼首席执行官保罗 欧德宁（Paul Otellini）展示了世界上第一款基于22纳米制程
近日，英特尔公司与台积电（TSMC）共同宣布签订合作备忘录，就技术平台、基础知识产权及片上系统（SoC）解决方案展开合作。根据该备忘录，英特尔将向台积电技术平台开放英特尔凌动处理器CPU核心技术，
9月30日消息，台积电昨日宣布将28纳米制程定位为全世代 （Full Node）制程，并首次提供处理器所需的高介电层／金属闸高效能制程（High Performance，28HP），目前已在中央处
台积电与中芯国际近日公开了双方此前所达成的秘密和解协议的细节条款，据条款显示，为了达到和解的目的，中芯国际将向台积电支付了2亿美元赔款，同时还将公司 的部分股份转让给了台积电公司。同时两家公司决定
日前，华为与全美覆盖面最大的运营商Alltel联合对外发布了采用全球首款65纳米芯片技术CDMA EV-DO的数据卡EC360。 华为数据卡EC360 EC360是华为专为Allt
日前，德州仪器(TI)宣布其65纳米工艺技术已经达标，即将投入量产，而此时距相关无线器件样片的首次推出不过8个月的时间。TI称其65纳米工艺技术可在更紧凑的空间内为各种高级应用提供更高的处理性能，同时