瑞萨小尺寸逻辑IC面向手机和数码相机应用

瑞萨科技公司近日宣布开发出业界最小的晶圆级芯片尺寸封装(WCSP)逻辑IC——RD74LVC1G08WP，同时还有两款高速、低压单一逻辑 IC问世，它们是RD74LVC1G04WP和RD74LVC1G

据称是中国大陆第一条的OLED大规模生产线的奠基仪式日前江苏省昆山市举行。 据悉，清华大学和维信诺公司的OLED产业化发展规划包括两个阶段。第一阶段，2005年至2006年建设第一

Dialog Semiconductor Plc近日推出新款IC——DA9034。此款IC整合了电源管理和音频子系统，特为快速增长的新兴产品(如智能手机，便携式多媒体播放器、PDA及个人浏览器等)中采

NEC电子日前开发出了外形尺寸为1.5mm×1.5mm×0.37mm、据称达到业界最小等级的DPDT(double pole double throw)开关IC“μPG2164T5N”，并已开始样品供

飞利浦电子(Phlips)日前开发出了单芯片移动WiMAX(IEEE802.16e)收发IC，主要面向车载设备和便携终端等高速移动数据通信用途。 其中根据支持频带的不同包括2种IC，

飞利浦电子(Philips)日前宣布在超薄无铅封装技术领域取得重大突破，推出针对逻辑和RF应用的两款新封装：MicroPakTMII和SOD882T。MicroPakII是世界上最小的无铅逻辑封装，仅

德国欧司朗光电半导体公司(OSRAM Opto Semiconductors GmbH)面向车载和相机闪光灯等用途，近期开发出发光效率更高的“金龙(Golden DRAGON)”系列白色发光二极管(L

日本东光现已开始供应白色发光二极管（LED）驱动IC“TK11892FTL-G”的样品，该产品主要面向相机手机等的闪光灯光源。采用PWM控制的开关稳压电路。 白色LED所能承受的最大输出电

7月13日消息，LG电子周二将启动手机应用在线商店，起初将重点面向亚太地区，公司希望今年年底能推向全球。 由于苹果在线应用商店的成功，手机厂商纷纷推出自己的应用商店。引入手机应用商店对于

北京时间7月1日消息，据国外媒体报道，爱立信推出由移动运营商托管的虚拟商店，面向的设备种类更加广泛，试图超越苹果的App Store网络商店。 爱立信表示，苹果针对iPhone和iPod