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01.解密VB封装技术-1
解密VB封装我们应该非常熟悉这句话了“合法不合理，合理不合法”。呵呵，其实在VB编程过程中，这种冲突也随处可见。记得我在刚学编程时见过某老外VB高手写下如下的一段话“能够少用函数或者过程的就不...查看完整版>>解密VB封装技术-102.DES 加解密的封装和 使用的例子
原创： ,欢迎喜欢Java的网友加我DES加密封装package org.jtool.desutils;import java.security.SecureRandom;import javax.crypto.*;import javax.crypto.spec.DESKeySpec;public class DESEncrypt { private byt...查看完整版>>DES 加解密的封装和 使用的例子03.堆叠式存储模块封装技术的发展趋势
本文转载自电子工程专辑，原作者为Intel公司的封装市场经理 Ron Bauer 无线产业技术正在以令人激动的速度向前发展，市场对成本降低的无止境要求，驱动移动电话制造商不断致力于减少电话的体积和重量，而与此同时，移...查看完整版>>堆叠式存储模块封装技术的发展趋势04.第二类光纤耦合封装OFP技术
最近几年来，高功率半导体激光器越来越多地为许多应用也生产，如直接的材料处理、光纤激光和放大器泵浦、自由空间光通讯、印刷和医疗等。这些首要归功于激光器结构设计的发展、半导体材料和可靠的封装技术。非凡...查看完整版>>第二类光纤耦合封装OFP技术05.XMLHTTP对象封装技术
ajax技术的实现主要依赖于xmlhttprequest，但我们在调用其来进行异步数据的传输时，由于xmlhttp是个短线过程（处理事件完成后就销毁）如果不对该对象进行包装处理的话，就不得不在需要调用的地方重新构建xmlhttprequ...查看完整版>>XMLHTTP对象封装技术06.第二类光纤耦合封装OFP技术
最近几年来，高功率半导体激光器越来越多地为许多应用也生产，如直接的材料处理、光纤激光和放大器泵浦、自由空间光通讯、印刷和医疗等。这些首要归功于激光器结构设计的发展、半导体材料和可靠的封装技术。非凡...查看完整版>>第二类光纤耦合封装OFP技术07.集成电路芯片封装技术简介
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来，在20多年时间内，CPU从Intel4004、80286、80386、 80486发展到Pentium和PentiumⅡ，数位从4位、8位、16位、32位发展到64位;主频从几兆到今天的400MHz以上，...查看完整版>>集成电路芯片封装技术简介08.thunk技术实现窗口类的封装
MFC功能已经非常强大，自己做界面库也许没什么意思，但是这个过程中却能学到很多东西。比如说：窗口类的封装,从全局窗口消息处理到窗口对象消息处理的映射方法： 对界面进行封装，一般都是一个窗口一个类，比如实...查看完整版>>thunk技术实现窗口类的封装09.低成本的MCM和MCM封装技术
摘要：本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品，MCM可选用多种封装技术。1.MCM概述MCM是一种由...查看完整版>>低成本的MCM和MCM封装技术10.电子封装中的X-ray检测技术
摘要：本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。关键词：X-ray检测；线路板；BGA随着电子技术的飞速发展，封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现，对装联质量的要求也越来越高。...查看完整版>>电子封装中的X-ray检测技术

 

 

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