苹果请台积电造芯片 与AMD/NV抢28nm产能
苹果请台积电造芯片 与AMD/NV抢28nm产能三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商，随后路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在2012年第二季度面世，与预期的iPad(报价 参数 评测
AMD和台积电决裂？年底28nm另寻代工厂去年AMD曾经表态，表示28nm的南方群岛“Radeon”芯片会在今年的年底左右发布。当时情况是28nm唯一芯片供应商唯有台积电，现在就不同了供应商有其他的选择。 HD7000将会交给新厂代工？
AMD官方确认多款28nm芯片本季内流片AMD首席财务官，临时首席执行官Thomas Seifert日前向媒体透露，公司预计将有多款28nm工艺芯片产品在本季度内流片（Tape-out）。但他没有明确透露这些芯片究竟是由台积电还是Globa
据内部消息人士上周五报道，台湾半导体制造商台积电已开始试为苹果公司的移动终端生产下一代芯片，标志着苹果将抛弃其合作已久的芯片供应商三星电子。 三星是A5芯片（用于iPad2）的唯一供应商
北京时间7月15日消息，据国外媒体报道，据知情人士透露，台积电已经开始为苹果试生产下一代A6芯片，这表明苹果将更换它传统的芯片供应商三星。 知情人士周五称，台积电能否获得A6芯片的真正订
PortalPlayer多媒体芯片设计公司虽然已经痛失了苹果新款iPod芯片的订单，但由于本月初该公司已被nVIDIA公司收购，现在由于nVIDIA的影响，PortalPlayer与苹果的合作将再
台积电公司周五在台中科学园区举行典礼，宣布其第三座12寸（300mm）超大型晶圆厂（Gigafab）Fab 15正式破土动工。 台积电Fab 15占地18.4公顷，共包括晶圆厂两栋、办公区一栋共三
AMD 2012-2013 产品路线图公布，2013 年将会更新到 28nm 制程工艺文章分类: 科技新闻, 膝上电脑, 媒体电脑 AMD 这次在分析师会议上不仅仅公布了最新的发展计划，还有具体的 2012-2013 路线图。新的产品路线图涉及到的一些技术错综复杂，你可以在我们
准备已完成 AMD将率先在年底推28nm GPU准备工作已经完成，AMD将率先在年底推出28nm图形核心 虽然目前的28nm工艺仍未完全成熟，不过AMD对于在今年内率先推出28nm制程图形核心的行动依然是信心十足。 据国外媒体XbitLabs的报道
4月28日消息，鲍勃·德雷宾在社交网站LinkedIn上的档案显示，他已加盟苹果。德雷宾曾任AMD首席技术官，并为任天堂GameCube游戏机设计了图形芯片。 据国外媒体报道称，德雷宾