传台积电开始试生产A6芯片 有望获苹果订单
北京时间7月15日消息，据国外媒体报道，据知情人士透露，台积电已经开始为苹果试生产下一代A6芯片，这表明苹果将更换它传统的芯片供应商三星。 知情人士周五称，台积电能否获得A6芯片的真正订
苹果开始着手准备A6处理器，本次苹果没有向竞争对手三星求助，考虑到双方越演越烈的专利诉讼战，有媒体报道称苹果会将订单交给台积电。美林证券亚太区半导体首席分析师何浩铭（DanHeyler）透露说，201
苹果请台积电造芯片 与AMD/NV抢28nm产能三月份曾有新闻报道苹果选择TSMC台积电来作为他们的芯片产商，随后路透社和台湾经济新闻报都报道台积电28纳米生产线将会生产A6芯片，而且有望在2012年第二季度面世，与预期的iPad(报价 参数 评测
据内部消息人士上周五报道，台湾半导体制造商台积电已开始试为苹果公司的移动终端生产下一代芯片，标志着苹果将抛弃其合作已久的芯片供应商三星电子。 三星是A5芯片（用于iPad2）的唯一供应商
北京时间4月21日消息：据台湾媒体报道，苹果长期合作伙伴富士康公司有望获得上网本大订单。 据台湾中文报纸引述业内消息人士说，富士康电子（即鸿海精工）正在争取获得上网本代工订单。不过除此之
苹果开始与三星签订iPhone 5用芯片合同就在全球用户等待Verizon版本iPhone 4的时候，苹果已经开始为iPhone 5做准备了，苹果方面今日已经和三星方面签订新的合约为苹果下一代产品供给芯片。新的芯片将会为苹果产品带来实质性的提升
7月21日国际报道 自AMD独立分出的Globalfoundries，将在本周五（7月24日）以盛大的破土仪式，向全球最大的芯片制造商对手宣战。 前身为AMD芯片制造单位的Globalf
9月30日消息，台积电昨日宣布将28纳米制程定位为全世代 （Full Node）制程，并首次提供处理器所需的高介电层／金属闸高效能制程（High Performance，28HP），目前已在中央处
据外电报道，2月份芯片制造装备订单较1月份增长了6%，近二年来接单量首次超过了出货量。 据国际半导体装备材料协会(SEMI)称，2月份芯片装备订单额由1月份的12.3亿美元增长到了13
据台湾媒体DigiTimes报道苹果代工厂合作伙伴和硕联合的iPhone 4S订单数量已经上升至1500万台，这其中至少有200万台将于今年第四季度完成。之前有报道称和硕联合得到的iPhone 4S订