【eNet硅谷动力消息】为期三天的2009年秋季IDF英特尔信息技术峰会于9月22日在美国旧金山开幕,英特尔总裁兼首席执行官保罗 欧德宁(Paul Otellini)展示了世界上第一款基于22纳米制程
2009年9月22日,英特尔信息技术峰会,美国旧金山——2009年秋季英特尔信息技术峰会(Intel Developer Forum, IDF)于9月22日至24日在美国旧金山举行。今天,英特尔总
9月13日,英特尔公司披露了其即将推出的32纳米制程技术的最新细节,这项技术将用于新的2010酷睿系列处理器和未来的片上系统SoC(System on a Chip)产品。英特尔首次开发了全功能的
有消息称,目前上海赛科苯乙烯装置虽未停车,但目前装置的开工率较低。已有相当的产量损失。具体持续时间尚不清楚。
加利福尼亚州圣克拉拉市和爱达荷州博伊西市——英特尔公司和美光科技公司今天针对NAND闪存的制造环节推出了一项更为精密的全新20纳米(nm)制程技术。该技术将用于生产8GB容量的多层单元(MLC)NAN
以下是由Semiconductor Insights分析师Xu Chang、Vu Ho、Ramesh Kuchibhatla与Don Scansen所列出的15大22纳米制程节点技术挑战,仅供参考
【eNet硅谷动力消息】为期三天的2009秋季IDF 于9月22日在美国旧金山开幕,众多新产品新技术在这个世界技术精英舞台上与大家见面。此次,英特尔发布了英特尔凌动处理器CE4100,这是英特尔媒体处
2009年秋季英特尔信息技术峰会(IDF)于9月22-24日在美国旧金山的马士孔尼会展中心(Moscone Center West)举行。为期3天的2009秋季IDF将展出英特尔及其众多合作伙伴在
继之前宣布2010年推出32纳米制程之后,我国台湾著名半导体代工巨头台积电再次发出惊人声音,表示该公司目前已经在对22纳米制程进行技术储备,预计将会在2011年上马22纳米制程。按照这个进度来看,
ARM与台积电日前签署一项最新协议,将双方的长期合作关系扩充至开发一套全新的ARM Advantage产品。该产品作为Artisan实体IP系列产品的一部份,用来支持TSMC的65纳米和45纳米制程。