广晟微电子TD-LTE射频芯片再显身手

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广晟微电子TD-LTE射频芯片再显身手

2009年9月16至20日,2009年中国国际信息通信展览会(P&T/WIRELESS & NETWORKS COMM CHINA 2009)于北京中国国际展览中心(新馆)隆重举行

广晟微电子推TD-HSPA+商用射频芯片

2008年,广晟微电子率先推出了可供商用的TD-SCDMA HSDPA射频芯片,为保障北京奥运会对3G通信的需求,实现中国人在第二十九届奥运会上提供3G通信服务的庄严承诺做出了重要贡献。

广晟推出射频收发芯片面向TD-SCDMA终端

广晟微电子有限公司(Rising Micro Electronics Co., Ltd)日前宣布,继成功研发出WCDMA射频收发芯片之后,该公司又成功推出了用于中国3G标准TD-SCDMA通信系统射频

芯片面临四大挑战 王建宙透露TD-LTE软肋

日前中国移动董事长王建宙对正在研发的TD-LTE芯片提出了四个需求:首先是支持多个频段,其二是支持2G和3G的多种网络模式,其三则是语音通话的技术标准需要界定,其四则是4G网络终端需要相对确定。这也是

广晟发布面向TD-SCDMA终端的射频收发芯片

广晟微电子(Rising Micro Electronics)日前宣布,继成功研发出WCDMA射频收发芯片之后,该公司又成功推出了用于中国3G标准TD-SCDMA通信系统射频收发芯片 RS1012。此

CMMB芯片厂家安凡微电子遣散员工濒临倒闭

昨日,上海安凡微电子公司内部员工对《第一财经日报》透露,公司在10月30日已经将所有员工解雇了,由于公司已经拖欠了员工两个月的薪水,因此公司39名员工都在11月3日向上海浦东新区劳动争议仲裁委员会

大唐微电子:单芯片CAM卡应对机卡分离

为了迎接数字电视时代的早日到来,大唐微电子技术有限公司研发出了数字电视相关产品的核心芯片及机卡分离的CAM卡解决方案,即国家发改委、信息产业部、国家广电总局重点扶持的数字电视机卡分离方案中的PCMCI

内嵌51MCU的射频收发芯片CC1010及其应用

摘要:简要介绍内嵌8051MCU的射频收发芯片CC1010的特性和各引脚功能;分析芯片的功能结构,芯片内嵌51MCU的性能和片内收发器的工作原理;给出参考应用电路;说明在PCB布线时应当注意的一些问

PHS射频芯片,年底量产手机将更薄小

据外电报道,因看好中国大陆PHS手机用户的持续成长以及未来3-5 年PHS手机的换机潮,明基子公司——全球无线局域网络出货量最大的纯射频(RF)芯片设计公司络达科技,于近日推出了PHS射频芯片,企图借

英飞凌新款GSM芯片单片集成了射频,基带,SRAM和电源管理

英飞凌科技近日宣布其首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功,而且已经用于 GSM网络的电话通信。该公司称E-GOLDvoice是移动电话技术中整合度最高的芯片,在8x8平

 
 
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