多项新芯片细节将在英特尔IDF公布

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多项新芯片细节将在英特尔IDF公布

英特尔公司昨天透露,2009年秋季英特尔信息技术峰会(Intel DeveloperForum,IDF)将于9月22日至24日在美国旧金山举行。在这为期三天的会议中,关键的内容将包括专为嵌入式和存

英特尔公布下代芯片细节应对AMD挑战

周二英特尔公司公布了下一代芯片设计的细节,宣称这种芯片的性能将超越当前的奔4并且能耗更低,希望借此能甩开竞争对手AMD。这种代号为“Core”的微架构设计技术,将从下半年开始应用到笔记本、台式、娱

英特尔AMD拟在CES大会上公布整合芯片

据国外媒体报道,英特尔和AMD在明年国际消费电子展(以下简称“CES”)上公布的芯片设计趋势,将是整合PC中的两个独立部分——微处理器(以下简称“CPU”)和图形处理器(以下简称“GPU”)。将CPU

英特尔拟借IDF扭转颓势多项新技术将发布

近来财务表现相对不佳的英特尔在上周调低了对2006年第一季度的财收预计,导致公司股价出现下滑。为了重振消费者和投资者的信心,英特尔将会在本周二于旧金山举行的2006年春季英特尔开发技术论坛(IDF

英特尔拟借IDF扭转颓势多项新技术将发布

近来财务表现相对不佳的英特尔在上周调低了对2006年第一季度的财收预计,导致公司股价出现下滑。为了重振消费者和投资者的信心,英特尔将会在本周二于旧金山举行的2006年春季英特尔开发技术论坛(IDF

英特尔IDF:移动WiMAX和无线LAN集成在1枚芯片

(记者 杨海峰报道2006年3月11日,英特尔公司在7日开幕的IDF上公布开发成功了在一枚芯片上集成移动WiMAX(IEEE802.16e)和无线LAN两种收发功能的单芯片IC。开发代码为“Ofer”

苹果将在iPhone中采用英特尔芯片 能耗是个问题

在因担心电池续航时间而推迟推出速度更快的iPhone后,苹果会真的走回头路而采用英特尔的Silverthorne芯片吗? AppleInsider上周五报道称,苹果已经决定在“计划于2

英特尔宣布将在今年11月推出首个四内核芯片

新华网洛杉矶9月26日电(记者陈勇)芯片巨头美国英特尔公司26日说,它将在今年11月推出第一个四内核芯片。这家公司称,新的四内核芯片将比双内核芯片性能提高50%以上。 英特尔公司当天在

08年芯片商10强公布 英特尔17年第一

英特尔2008年的芯片市场份额预计将提高到13.1%。高通是10大芯片厂商中增长速度最快的厂商,因为高通2008年的芯片销售收入增长了15%。 海力士半导体将是10大芯片厂商中销售收入

英特尔公布Sossaman芯片解决能耗散热问题

3月15日国际报道本周二,英特尔公布了代号为“Sossaman”的芯片━━低电压版至强服务器处理器,它的能耗只有其“同门兄弟”的1/5-1/3。 名为至强LV的这款双内核芯片的最大能耗为31瓦

 
 
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