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01.AMD明年四季度将量产32纳米芯片 已完成分拆计划
北京时间3月2日下午消息，据国外媒体报道，AMD首席执行官德克·梅耶(Dirk Meyer)近日在接受媒体记者采访时称，该公司正加速研发32纳米芯片生产工艺，首个32纳米芯片预计明年中问世，明年第四季度开始量产。不过与...查看完整版>>AMD明年四季度将量产32纳米芯片 已完成分拆计划02.AMD明年Q4量产32纳米芯片 落后对手一年
3月2日消息，据《信息周刊》报道称，AMD正计划在2010年开始出货32纳米芯片。 AMD首席执行官Dirk Meyer称，AMD将在2010年第四季度开始大批量生产32纳米芯片。这似乎有些奇怪，因为AMD的竞争对手英特尔将在今年...查看完整版>>AMD明年Q4量产32纳米芯片 落后对手一年03.中芯明年投产45纳米芯片 拟从IBM许可32纳米
10月6日消息，中国芯片制造商中芯国际公布了该公司的生产工艺计划。中芯国际计划明年投产45和40纳米工艺的芯片。 据国外媒体报道称，中芯国际还希望2011年投产32纳米工艺的芯片，并表示该公司正在与IBM谈判有...查看完整版>>中芯明年投产45纳米芯片 拟从IBM许可32纳米04.英特尔Paul Otellini:已开始量产32纳米芯片
日前，英特尔将很快推出32纳米芯片，并希望借助新芯片打进"片上系统"(以下简称"SoC")市场。英特尔曾表示，该公司将成为首家推出32纳米芯片的芯片厂商。英特尔称，该公司已经开始生产32纳米芯片，第四季度向计...查看完整版>>英特尔Paul Otellini:已开始量产32纳米芯片05.ZigBee芯片明年将迎来量产期
特邀嘉宾 邝景亮 飞思卡尔半导体无线和移动系统部市场经理 Svein Anders Tunheim Chipcon首席技术官 赵健民 Chipcon亚太区销售副总裁 Tony Delgado Ember 公司亚洲区业务拓展总监 黄呈章 美国...查看完整版>>ZigBee芯片明年将迎来量产期06.东芝推出32纳米工艺闪存芯片 7月批量生产
5月4日消息，据国外媒体报道，东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32Gb NAND Flash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。 随着越来越多的移动设备在...查看完整版>>东芝推出32纳米工艺闪存芯片 7月批量生产07.AMD计划剥离芯片工厂组建成新公司
北京时间10月7日消息，据国外媒体报道，芯片制造商AMD将剥离其芯片工厂，利用阿布扎比(阿拉伯联合酋长国首都)政府84亿美元投资组建一个新公司。AMD今天在一份电子邮件中表示，阿布扎比政府将向AMD支付7亿美...查看完整版>>AMD计划剥离芯片工厂组建成新公司08.高通计划推出LTE测试芯片 明年推商用产品
据国外媒体报道，美国高通公司宣布，将在数月之后推出首款针对数据卡的LTE测试芯片，在2010年底推出商用的LTE芯片组。据悉，高通的首款测试芯片本来打算在今年第二季度面世，但囿于部分原因，时间被延期到了...查看完整版>>高通计划推出LTE测试芯片 明年推商用产品09.AMD完成制造工厂分拆计划 转让5800万普通股
北京时间3月3日早间消息，据国外媒体报道，AMD周一宣布，已完成与阿联酋阿布扎比政府之间的制造工厂分拆和股权转让交易。作为分拆交易的一部分，AMD已同意发行5800万普通股转让给阿联酋阿布扎比政府投资部门...查看完整版>>AMD完成制造工厂分拆计划 转让5800万普通股10.英特尔宣布计划于2009年推出32纳米芯片
北京时间4月29日消息，据国外媒体报道，英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)在该公司举行的春季分析师大会上表示，着眼于长期发展，今后需推出尺寸更小的芯片才能保证较高利润，为此英特尔计划于2009年推出采用32纳米...查看完整版>>英特尔宣布计划于2009年推出32纳米芯片

 

 

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