AMD明年四季度将量产32纳米芯片 已完成分拆计划

北京时间3月2日下午消息，据国外媒体报道，AMD首席执行官德克·梅耶(Dirk Meyer)近日在接受媒体记者采访时称，该公司正加速研发32纳米芯片生产工艺，首个32纳米芯片预计明年中问世，明年第

3月2日消息，据《信息周刊》报道称，AMD正计划在2010年开始出货32纳米芯片。 AMD首席执行官Dirk Meyer称，AMD将在2010年第四季度开始大批量生产32纳米芯片。这似

10月6日消息，中国芯片制造商中芯国际公布了该公司的生产工艺计划。中芯国际计划明年投产45和40纳米工艺的芯片。 据国外媒体报道称，中芯国际还希望2011年投产32纳米工艺的芯片，并表

日前，英特尔将很快推出32纳米芯片，并希望借助新芯片打进"片上系统"(以下简称"SoC")市场。 英特尔曾表示，该公司将成为首家推出32纳米芯片的芯片厂商。英特尔称，该公司已经开始生产3

特邀嘉宾 邝景亮 飞思卡尔半导体无线和移动系统部市场经理 Svein Anders Tunheim Chipcon首席技术官 赵健民 Chipcon亚太区销售副总

5月4日消息，据国外媒体报道，东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32Gb NAND Flash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。

北京时间10月7日消息，据国外媒体报道，芯片制造商AMD将剥离其芯片工厂，利用阿布扎比(阿拉伯联合酋长国首都)政府84亿美元投资组建一个新公司。 AMD今天在一份电子邮件中表示，阿布

据国外媒体报道，美国高通公司宣布，将在数月之后推出首款针对数据卡的LTE测试芯片，在2010年底推出商用的LTE芯片组。 据悉，高通的首款测试芯片本来打算在今年第二季度面世，但囿于部分原

北京时间3月3日早间消息，据国外媒体报道，AMD周一宣布，已完成与阿联酋阿布扎比政府之间的制造工厂分拆和股权转让交易。 作为分拆交易的一部分，AMD已同意发行5800万普通股转让给阿联酋

北京时间4月29日消息，据国外媒体报道，英特尔CEO欧德宁(Paul Otellini)在该公司举行的春季分析师大会上表示，着眼于长期发展，今后需推出尺寸更小的芯片才能保证较高利润，为此英特尔计划