博通推出集成度最高WiFi路由器芯片

近日，全球有线和无线通信半导体市场的领导者Broadcom（博通）公司宣布，推出新的单芯片Wi-Fi路由器解决方案，该方案提供前所未有的系统集成度，同时将路由性能提高了4倍。Broadcom新的解

9月9日消息，中兴通讯今日发布大交换容量的集群式核心路由器ZXR10 T8000，剑指3年内超百亿美金的高端路由器市场。 中心通讯表示，ZXR10 T8000集群系统目前提供最大多达20

(记者 杨海峰报道2006年3月11日，英特尔公司在7日开幕的IDF上公布开发成功了在一枚芯片上集成移动WiMAX（IEEE802.16e）和无线LAN两种收发功能的单芯片IC。开发代码为“Ofer”

本文在讨论传统时钟设计面临的难点的基础上，引入了一种数模混合的高集成度的时钟系统芯片-Lattice ispClock Manager 5500系列。通过该芯片可以完成时钟的小数分频、倍频、移相、输入

摘要：介绍了高集成度TYPE A读写器芯片MF RC500的内部电路结构，并对其内部寄存器的有关命令及加密算法等功能做了较详细的阐述，最后在此基础上给出了MF RC500的典型应用电路。

MagnaChip Semiconductor公司和研诺逻辑科技有限公司(Advanced Analogic Technologies)日前宣布，MagnaChip已在其位于韩国的200mm晶圆厂中采

英飞凌科技公司近日宣布推出全球第一个整合了codec和模拟电话接口的VoIP单芯片引擎。全新的VINETIC-Plus奠定了精小和便携式VoIP电话网关器的开发架构，可让任何模拟电话通过任何宽带因特网

德州仪器(TI)日前在WinHEC上宣布推出两款新型1394b器件，集成式链路层/PHY器件与单芯片PHY器件可显著提高笔记本电脑与个人电脑的1394b性能，进而既简化了设计工作，并提高了运行速度。

英飞凌科技近日宣布其首款E-GOLDvoice芯片在其德勒斯登厂首度制造及测试便获得成功，而且已经用于 GSM网络的电话通信。该公司称E-GOLDvoice是移动电话技术中整合度最高的芯片，在8x8平