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01.中芯国际首批45纳米芯片验证成功
12月9日消息，中芯国际集成电路制造有限公司昨日宣布，自2007年12月与 IBM 签订45纳米低功耗和高性能 bulk CMOS 技术许可协议不到一年后，其第一批45纳米产品已成功通过良率测试，标志着其45纳米工艺进入一个新的...查看完整版>>中芯国际首批45纳米芯片验证成功02.中芯国际LCOS背板芯片进入批量生产
作为其进入迅速增长的背投高清晰度数字电视市场和扩展其晶圆代工业务之长期发展战略的一部分，中芯国际日前宣布其分辨率为1080P的LCOS背板芯片已正式进入量产阶段，并批量供应全球主要的LCOS系统集成制造商(IDM)和无...查看完整版>>中芯国际LCOS背板芯片进入批量生产03.中芯国际12英寸芯片厂投产 领先英特尔布局45纳米？
CNET科技资讯网 12月11日 北京消息（文/梁钦）：昨日，中芯国际上海12英寸芯片生产线在上海浦东张江高科技园区成功投产。据悉，这是国内目前4条已投产的12英寸芯片生产线中，唯一一条具备45纳米芯片制程能力的生产线...查看完整版>>中芯国际12英寸芯片厂投产 领先英特尔布局45纳米？04.中芯明年投产45纳米芯片 拟从IBM许可32纳米
10月6日消息，中国芯片制造商中芯国际公布了该公司的生产工艺计划。中芯国际计划明年投产45和40纳米工艺的芯片。 据国外媒体报道称，中芯国际还希望2011年投产32纳米工艺的芯片，并表示该公司正在与IBM谈判有...查看完整版>>中芯明年投产45纳米芯片 拟从IBM许可32纳米05.中芯国际新宣布LCOS背板芯片进入批量生产
作为其进入迅速增长的背投高清晰度数字电视市场和扩展其晶圆代工业务之长期发展战略的一部分，中芯国际日前宣布其分辨率1080P的LCOS背板芯片已正式进入量产阶段，并批量供应全球主要的LCOS系统集成制造商(IDM)和无晶...查看完整版>>中芯国际新宣布LCOS背板芯片进入批量生产06.三星推出45纳米级ARM芯片 支持高级操作系统
6月30日消息，三星日前推出了基于ARM的应用处理器，主要针对移动设备，该设备包括内置图形加速硬件，可专门应用于运行Windows CE和Linux等系统的卫星导航套件设备。据国外媒体报道，三星计划在今年第三季度开...查看完整版>>三星推出45纳米级ARM芯片 支持高级操作系统07.AMD重塑可靠芯片商形象 推出45纳米上海处理器
为了能够重新恢复在今年初由于巴塞罗那处理器问题而受到挫伤的客户的信心，AMD公司于上周四推出了一款代号为“上海”的四核皓龙处理器。早在2006年，AMD公司就公布了巴塞罗那，由于该处理器中存在漏洞等问题...查看完整版>>AMD重塑可靠芯片商形象 推出45纳米上海处理器08.Soisic以成功流片90纳米SOI芯片宣扬COT设计套件
法国绝缘硅(SOI)知识产权(IP)提供商Soisic SA日前宣布，已利用90纳米SOI流片成功制造出六片工作(working)集成电路，从而验证了被该公司称为业内首套客户自有工具(COT)设计套件。 据Soisic称，这些器件由飞思卡尔...查看完整版>>Soisic以成功流片90纳米SOI芯片宣扬COT设计套件09.中芯国际宣布COO杨士宁辞职
8月15日消息，中芯国际今晚发布公告宣布，公司首席运营官（COO）杨士宁已经辞职，并将于今年9月5日正式离任。中芯国际在公告中未给出COO杨士宁辞职的原因，只是称“将可行的情况下尽快寻找新任首席运营官”。...查看完整版>>中芯国际宣布COO杨士宁辞职10.中芯国际战略引资:大唐电信终入局
选定大唐电信 昨晚，一位接近中芯国际总裁的消息人士对《第一财经日报》透露，大唐电信参与合作“已成定局”，但拒绝透露具体交易措施与细节，只能等待香港联交所正式公告。此前的传闻是，中芯国际将借由发行...查看完整版>>中芯国际战略引资:大唐电信终入局

 

 

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