齐传整合消息:半导体代工巨头急寻生存之道

编者按 平常性格严谨的全球半导体代工企业，面对全球经济危机，有些发窘了。除了龙头企业台积电之外，几乎同一时间，联电、中芯国际、特许半导体等企业，纷纷传出并购或出售的整合消息。 不过

在日前举行的Advanced Reticle Symposium会议上，主旨发言者均认为IC产业正在走向解体模式(disaggregation mode)，但对于IDM(整合器件制造商)和硅晶圆代工厂

天极网4月1日消息(他山石 编译)据外电报道，《财富》杂志披露消息称，今年六月份，在新加坡特许半导体公司300毫米晶圆 Fab7 工厂中，将建立一条为计算机芯片巨头AMD公司制造微处理器的生产线。去年

赛普拉斯半导体公司(Cypress Semiconductor)日前宣布与宏力半导体(Grace Semiconductor Manufacturing Corp.)达成战略代工合作关系。

盘旋一年之久的三星进军半导体代工的消息前日已成现实。 美国高通CDMA技术部门总裁Sanjay Jha 前日(23日)透露,该公司已与三星签订协议，由后者代工CDMA芯片组。

日本电子巨头正在加速将生产制造流程向海外转移，其中委外代工比重不断攀升。 据日本媒体报道，因数码家电产品价格直落、竞争激烈，索尼、NEC、东芝等日本电子巨头都加速扩大委外代工比重，借此降

全球最大的晶圆 （晶圆指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称晶圆）代工企业台湾集成电路公司 （下称台积电）和第二大企业联华电子（下称联电）为减少产业寒冬的冲击，均开始进行大规模

华虹NEC春节前有望并购宏力 “我们结婚吧”这个曾经流行的韩国电影名字，用在时下的中国半导体产业，似乎十分恰当。在全球金融危机形势下，这一行业正在酝酿一项重大的并购、整合案。 《第

专电日本东芝公司和NEC电子公司近日公布，将合作开发下下代系统大规模集成电路（LSI）。由于东芝公司同时也在与索尼公司进行这方面合作，因此日本电子行业三巨头东芝、NEC与索尼联手开发下下代半导体已成定

海尔说：我们在整合； 美的说：我们在整合； 海信科龙、格兰仕都说：我们也在整合…… 是不是闻到一种熟悉的味道？尤记两三年前，“整合”一词成了企业新闻的代名词，那时大家都在开疆扩土，忙收购忙