中芯明年投产45纳米芯片 拟从IBM许可32纳米

10月6日消息，中国芯片制造商中芯国际公布了该公司的生产工艺计划。中芯国际计划明年投产45和40纳米工艺的芯片。 据国外媒体报道称，中芯国际还希望2011年投产32纳米工艺的芯片，并表

北京时间3月2日下午消息，据国外媒体报道，AMD首席执行官德克·梅耶(Dirk Meyer)近日在接受媒体记者采访时称，该公司正加速研发32纳米芯片生产工艺，首个32纳米芯片预计明年中问世，明年第

3月2日消息，据《信息周刊》报道称，AMD正计划在2010年开始出货32纳米芯片。 AMD首席执行官Dirk Meyer称，AMD将在2010年第四季度开始大批量生产32纳米芯片。这似

据日本媒体报道，日本半导体厂商NEC电子公司已经研发出了线宽55纳米的芯片制造工艺。 据《日本经济新闻》当天报道，NEC电子公司将从2007年开始采用55纳米的工艺生产芯片。 不过，N

9月22日消息，据国外媒体报道，IBM日前宣布，在22纳米芯片制造技术上已经领先于英特尔和AMD。 IBM称，在合作伙伴Mentor Graphics和Toppan Printing的帮

5月4日消息，据国外媒体报道，东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32Gb NAND Flash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。

CNET科技资讯网 12月11日 北京消息（文/梁钦）：昨日，中芯国际上海12英寸芯片生产线在上海浦东张江高科技园区成功投产。 据悉，这是国内目前4条已投产的12英寸芯片生产线中，唯一一条具备

12月9日消息，中芯国际集成电路制造有限公司昨日宣布，自2007年12月与 IBM 签订45纳米低功耗和高性能 bulk CMOS 技术许可协议不到一年后，其第一批45纳米产品已成功通过良率测试，

【eNet硅谷动力消息】北京时间6月25日硅谷动力从国外媒体处获悉：IBM公司日前表示，它将与德国化学公司巴斯夫（BASF）集团共同开发新一代芯片，新产品将采用最先进的32纳米制造技术。 IB

【eNet硅谷动力消息】近日，在“英特尔杯”首届清华大学创新创业实践夏令营暨“英特尔全球技术创业挑战赛”中国区选拔赛上，英特尔全球副总裁、中国区总裁杨叙表示英特尔大连芯片厂(Fab 68)将于年底