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01.台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术
10月2日消息，全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称，它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。 在竞争非常激烈的代工市场，台积电和台联电以及其它一些小型的竞争对...查看完整版>>台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术02.台积电28纳米芯片后年量产
9月30日消息，台积电昨日宣布将28纳米制程定位为全世代 （Full Node）制程，并首次提供处理器所需的高介电层／金属闸高效能制程（High Performance，28HP），目前已在中央处理器、绘图处理器及可程式逻辑闸阵列（...查看完整版>>台积电28纳米芯片后年量产03.台积电发表28纳米制程系列服务计划 服务器存储频道
【正文】 台积电28纳米系列制程同时具备了高介电层/金属闸，以及氮氧化硅闸晶体管两种选择的弹性制造能力，而28纳米制程将是此一系列中的全世代制程。目前有多个客户正使用台积电28纳米制程进...查看完整版>>台积电发表28纳米制程系列服务计划 服务器存储频道04.调整芯片策略 Intel将在三年内将跨向14纳米
由于对目前Atom处理器路线图的不满，Intel公司首席执行官Paul Otellini认为应该改变原有路线图，寻找新的中心点，同时Paul Otellini称公司已经加快新款Atom处理器的设计进度，并表示Intel公司的一个目标是在智能手机...查看完整版>>调整芯片策略 Intel将在三年内将跨向14纳米05.Verizon将在2010年初销售Palm Pre手机
7月28日消息，据国外媒体报道，Verizon将在2010年初销售Palm Pre手机虽然Verizon没有官方表态将何时取得苹果iPhone销售权，但是Verizon已经确认了Palm Pre将在明年年初提供。Verizon无线COO丹尼&#82...查看完整版>>Verizon将在2010年初销售Palm Pre手机06.东芝拟外包28纳米系统芯片 AMD工厂有望接手
9月8日消息，据国外媒体报道，周一有消息称，东芝计划在本财年内外包28纳米系统芯片。该消息称，东芝目前正与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和AMD分拆后的芯片制造工厂Global foundries洽谈外包...查看完整版>>东芝拟外包28纳米系统芯片 AMD工厂有望接手07.未来的芯片降温技术：“纳米闪电”高效散热
最近，美国普度大学的机械工程师就在开发一套可用于计算机芯片降温的新技术。可以说，这种被称为“纳米闪电”（nano-lightning）的技术兼顾了液体降温和气体降温的双重优势。使用气体进行降温却能达到液体降温的效果...查看完整版>>未来的芯片降温技术：“纳米闪电”高效散热08.德芯引进东芝0.35微米芯片加工技术
中国集成电路新兴企业德芯电子（IC Spectrum Co）与日本东芝公司签署了一项引进0.35微米生产工艺技术的协议。这样，德芯电子就可以使用这种技术开始芯片代工的工作。这个生产工艺将用于目前正在上海西北部的昆山建设...查看完整版>>德芯引进东芝0.35微米芯片加工技术09.EUV有望成为下一代芯片加工技术
德国Xtreme Technologies GmbH日前宣称在提高EUV光源的功率输出上超越了目标，以寻求将甚EUV微影导入到芯片制造。Xtreme声称在原理实验中，从计划一开始的大约 120瓦，研制出800瓦功率的EUV光源。对于量产中的EUV，功...查看完整版>>EUV有望成为下一代芯片加工技术10.Verizon版iPhone将在2011年初正式发布
又是一则关于Verizon版iPhone的相关消息，看来苹果这一次找不到什么推脱的借口了，因为来自Verizon的高层已经确认了这一消息，并且透露说Veriozn版的iPhone将在明年的早些时候正式发布。 iPhone 4据了解Verizon版iPh...查看完整版>>Verizon版iPhone将在2011年初正式发布

 

 

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