台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术

10月2日消息，全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称，它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。 在竞争非常激烈的代工市场，台积电和台联电以及其

9月30日消息，台积电昨日宣布将28纳米制程定位为全世代 （Full Node）制程，并首次提供处理器所需的高介电层／金属闸高效能制程（High Performance，28HP），目前已在中央处

【正文】 台积电28纳米系列制程同时具备了高介电层/金属闸，以及氮氧化硅闸晶体管两种选择的弹性制造能力，而28纳米制程将是此一系列中的全世代制程

7月28日消息，据国外媒体报道，Verizon将在2010年初销售Palm Pre手机 虽然Verizon没有官方表态将何时取得苹果iPhone销售权，但是Verizon已经确认了Pal

9月8日消息，据国外媒体报道，周一有消息称，东芝计划在本财年内外包28纳米系统芯片。 该消息称，东芝目前正与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和AMD分拆

最近，美国普度大学的机械工程师就在开发一套可用于计算机芯片降温的新技术。可以说，这种被称为“纳米闪电”（nano-lightning）的技术兼顾了液体降温和气体降温的双重优势。使用气体进行降温却能达到

中国集成电路新兴企业德芯电子（IC Spectrum Co）与日本东芝公司签署了一项引进0.35微米生产工艺技术的协议。这样，德芯电子就可以使用这种技术开始芯片代工的工作。这个生产工艺将用于目前正在上

德国Xtreme Technologies GmbH日前宣称在提高EUV光源的功率输出上超越了目标，以寻求将甚EUV微影导入到芯片制造。Xtreme声称在原理实验中，从计划一开始的大约 120瓦，研制

[url=http://www.wangchao.net.cn/shop/redir.html?url=http%3A%2F%2Fai.m.taobao.com%2Fsearch.html%3Fq%3