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01.台积电28纳米芯片后年量产
9月30日消息，台积电昨日宣布将28纳米制程定位为全世代 （Full Node）制程，并首次提供处理器所需的高介电层／金属闸高效能制程（High Performance，28HP），目前已在中央处理器、绘图处理器及可程式逻辑闸阵列（...查看完整版>>台积电28纳米芯片后年量产02.台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术
10月2日消息，全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称，它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。 在竞争非常激烈的代工市场，台积电和台联电以及其它一些小型的竞争对...查看完整版>>台积电将在2010年初使用28纳米芯片加工技术03.AMD明年Q4量产32纳米芯片 落后对手一年
3月2日消息，据《信息周刊》报道称，AMD正计划在2010年开始出货32纳米芯片。 AMD首席执行官Dirk Meyer称，AMD将在2010年第四季度开始大批量生产32纳米芯片。这似乎有些奇怪，因为AMD的竞争对手英特尔将在今年...查看完整版>>AMD明年Q4量产32纳米芯片 落后对手一年04.英特尔Paul Otellini:已开始量产32纳米芯片
日前，英特尔将很快推出32纳米芯片，并希望借助新芯片打进"片上系统"(以下简称"SoC")市场。英特尔曾表示，该公司将成为首家推出32纳米芯片的芯片厂商。英特尔称，该公司已经开始生产32纳米芯片，第四季度向计...查看完整版>>英特尔Paul Otellini:已开始量产32纳米芯片05.AMD明年四季度将量产32纳米芯片 已完成分拆计划
北京时间3月2日下午消息，据国外媒体报道，AMD首席执行官德克·梅耶(Dirk Meyer)近日在接受媒体记者采访时称，该公司正加速研发32纳米芯片生产工艺，首个32纳米芯片预计明年中问世，明年第四季度开始量产。不过与...查看完整版>>AMD明年四季度将量产32纳米芯片 已完成分拆计划06.东芝拟外包28纳米系统芯片 AMD工厂有望接手
9月8日消息，据国外媒体报道，周一有消息称，东芝计划在本财年内外包28纳米系统芯片。该消息称，东芝目前正与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和AMD分拆后的芯片制造工厂Global foundries洽谈外包...查看完整版>>东芝拟外包28纳米系统芯片 AMD工厂有望接手07.三星电子下月起量产50纳米2Gb动态内存
9月30日消息，三星电子将比竞争公司提前6个月至1年时间开始批量生产小而快的动态内存。有评论认为这意味着三星电子已经掌握了内存芯片市场从DDR2升级为DDR3这一过程中的主导权。29日，三星电子宣布将从下个月...查看完整版>>三星电子下月起量产50纳米2Gb动态内存08.德州仪器65纳米工艺通过验证，06年初投入量产
日前，德州仪器(TI)宣布其65纳米工艺技术已经达标，即将投入量产，而此时距相关无线器件样片的首次推出不过8个月的时间。TI称其65纳米工艺技术可在更紧凑的空间内为各种高级应用提供更高的处理性能，同时不会导致功耗...查看完整版>>德州仪器65纳米工艺通过验证，06年初投入量产09.三星宣布量产两种新型30nm制程NAND闪存芯片
三星近日宣布将开始量产两款30nm制程NAND闪存芯片产品。其中一种闪存产品采用类似DDR内存的双倍传输技术，据三星公司宣称，这种产品的读取带宽是传统闪存芯片的3倍左右，单颗这样的DDR MLC闪存芯片数据传输峰值带宽可...查看完整版>>三星宣布量产两种新型30nm制程NAND闪存芯片10.台积电为提升45纳米以下制程产能进行采购
4月3日消息，据路透社报道，台积电今日表示，虽然尚未公布今年的资本支出计划，但仍将持续进行设备采购，并以提升45、40纳米的先进制程产能为主。 台积电本周连续公告自AMAT等厂商购入设备，金额累计达54.8亿...查看完整版>>台积电为提升45纳米以下制程产能进行采购

 

 

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