9月30日消息，台积电昨日宣布将28纳米制程定位为全世代 （Full Node）制程，并首次提供处理器所需的高介电层／金属闸高效能制程（High Performance，28HP），目前已在中央处
10月2日消息，全球最大的芯片代工厂商台积电星期二称，它将从2010年年初开始使用高级的28纳米技术生产用于高性能技术设备中使用的芯片。 在竞争非常激烈的代工市场，台积电和台联电以及其
日前，英特尔将很快推出32纳米芯片，并希望借助新芯片打进"片上系统"(以下简称"SoC")市场。 英特尔曾表示，该公司将成为首家推出32纳米芯片的芯片厂商。英特尔称，该公司已经开始生产3
北京时间3月2日下午消息，据国外媒体报道，AMD首席执行官德克·梅耶(Dirk Meyer)近日在接受媒体记者采访时称，该公司正加速研发32纳米芯片生产工艺，首个32纳米芯片预计明年中问世，明年第
3月2日消息，据《信息周刊》报道称，AMD正计划在2010年开始出货32纳米芯片。 AMD首席执行官Dirk Meyer称，AMD将在2010年第四季度开始大批量生产32纳米芯片。这似
9月8日消息，据国外媒体报道，周一有消息称，东芝计划在本财年内外包28纳米系统芯片。 该消息称，东芝目前正与新加坡特许半导体(Chartered Semiconductor)和AMD分拆
9月30日消息，三星电子将比竞争公司提前6个月至1年时间开始批量生产小而快的动态内存。有评论认为这意味着三星电子已经掌握了内存芯片市场从DDR2升级为DDR3这一过程中的主导权。 29日
4月3日消息，据路透社报道，台积电今日表示，虽然尚未公布今年的资本支出计划，但仍将持续进行设备采购，并以提升45、40纳米的先进制程产能为主。 台积电本周连续公告自AMAT等厂商购入设
ARM与台积电日前签署一项最新协议，将双方的长期合作关系扩充至开发一套全新的ARM Advantage产品。该产品作为Artisan实体IP系列产品的一部份，用来支持TSMC的65纳米和45纳米制程。
天极网4月1日消息(他山石 编译)据外电报道，《财富》杂志披露消息称，今年六月份，在新加坡特许半导体公司300毫米晶圆 Fab7 工厂中，将建立一条为计算机芯片巨头AMD公司制造微处理器的生产线。去年