NEC加入八公司联盟 共同开发下一代芯片

当地时间本周四，日本电子制造商NEC电子表示，为了削减昂贵的开发成本，它将与IBM及其他芯片制造商合作，共同开发下一代更先进的微芯片技术。 在全球微处理器市场，NEC电子排名第十二位。在

北京时间8月17日消息，据国外媒体报道，当芯片制造公司正苦于制造更小更便宜的产品时，IBM则准备利用DNA开发下一代微处理芯片。开发人员今后或许可在一种名为“DNA origami”，即人工DNA

赛迪网讯9月12日消息，据国外媒体报道，日本NEC电子公司周四宣布，将与IBM和其它公司联合研发新一代微芯片，以解决高额开发成本。 据国外媒体报道，芯片制造商正在就缩小芯片体积及提高芯片

新华社洛杉矶8月13日电 英特尔公司13日宣布了一项计划，决定采用新开发出的线宽90纳米的制造技术，在2003年下半年大批量生产下一代芯片。此项计划将保证这家世界最大的半导体公司能够在芯片领域继续保持

近日鲁信集团所属上市公司鲁信高新与韩国(株)博国全球公司合资设立了山东信博洁具公司。公司注册资本100万美元，将主要研发和生产2.3升节水型座便器，预计一期投资800万美元。该公司生产的高档卫生洁具节

Lite-On公司与Yulon Nissan Motor公司共同开发LED车头灯 台湾Lite-On公司最近与Yulon Nissan Motor公司达成一个协议来共同开发基于LED技术

德国Xtreme Technologies GmbH日前宣称在提高EUV光源的功率输出上超越了目标，以寻求将甚EUV微影导入到芯片制造。Xtreme声称在原理实验中，从计划一开始的大约 120瓦，研制

1月12日出版的商业周刊发表文章指出：芯片产业的发展需要巨型公司的推动，与此同时，天文数字一般的资金投入也是必不可少的。1月12日，索尼、东芝以及IBM公司共同表示，三家公司将建立下一代半导体技术

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