IDF:英特尔推出无线LAN模块“Calexico2”

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IDF:英特尔推出无线LAN模块“Calexico2”

英特尔日前部分公开了正在开发中的,下一代迅驰平台“Sonoma(开发代号)”无线LAN模块“Calexico2(开发代号)”的进展情况。Calexico2集成了2.4GHz频带IEEE802.11b/

802.15.3a超宽带无线标准决战英特尔IDF

在未来几周内,目前的两种主流“超宽带(UWB)”无线网络技术的支持者将展开一场针锋相对的对峙。因为在即将召开的英特尔开发者论坛大会(IDF)上,双方将展示各自在UWB领域所取得的研究成果,以赢得最

802.15.3a超宽带无线标准决战英特尔IDF

在未来几周内,目前的两种主流“超宽带(UWB)”无线网络技术的支持者将展开一场针锋相对的对峙。因为在即将召开的英特尔开发者论坛大会(IDF)上,双方将展示各安闲UWB领域所取得的研究成果,以赢得最

美国推出802.11g规格的100Mbps无线LAN

美国U.S. Robotics公司于当地时间6月3日在目前正在举行的“SuperComm 2003”上公布,其推出了单一信道最高数据传输速度达到100Mbps的无线LAN产品群。符合IEEE

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美国U.S. Robotics公司于当地时间6月3日在目前正在举行的“SuperComm 2003”上宣布,其推出了单一信道最高数据传输速度达到100Mbps的无线LAN产品群。符合IEEE802

SiGe半导体推出三款Wi-Fi无线射频前端模块

SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)日前宣布进一步扩大其RangeCharger产品线,推出三种无线射频(RF)前端模块,帮助制造商优化产品的性能、电池寿命和传输范围,满足Wi-

英特尔IDF:移动WiMAX和无线LAN集成在1枚芯片

(记者 杨海峰报道2006年3月11日,英特尔公司在7日开幕的IDF上公布开发成功了在一枚芯片上集成移动WiMAX(IEEE802.16e)和无线LAN两种收发功能的单芯片IC。开发代码为“Ofer”

京瓷面向便携终端开发出厚度仅1.25mm的无线LAN模块

日本京瓷(KYOCERA)面向便携终端成功开发出最厚处仅1.25mm、外形大小为10mm×8mm的小型无线LAN模块“FWM-03”。面向手机等便携终端使用,计划2006年开始量产。 传输

日立推出无线LAN定位信息系统

日立制作所于9月1日推出了无线LAN定位信息系统(照片)。该系统将从10月份开始销售。目前尚未确定价格,一般含有4台无线LAN接入点(AP)和定位信息服务器的最低配置价格估计也在300万日元(约合人民

3Com公司推出业界第一款第三层无线LAN安全解决方案

3Com公司最近公布了一种保证数据在无线局域网(LAN)上安全传输的简单、功能强大的解决方案。为了满足商业客户必须对数以百计或数以千计的用户提供安全无线连接的要求,3Com公司的无线安全隧道

 
 
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