索尼拟与IBM东芝断交 退出下代芯片开发舞台

【赛迪网讯】11月8日消息，据国外媒体报道，索尼发言人Tomio Takizawa本周三表示，索尼计划退出与IBM和东芝联合开发下一代计算机芯片的项目。 索尼、IBM和东芝此前达成协议，三方联

1月12日出版的商业周刊发表文章指出：芯片产业的发展需要巨型公司的推动，与此同时，天文数字一般的资金投入也是必不可少的。1月12日，索尼、东芝以及IBM公司共同表示，三家公司将建立下一代半导体技术

1月12日出版的商业周刊发表文章指出：芯片产业的发展需要巨型公司的推动，与此同时，天文数字一般的资金投入也是必不可少的。1月12日，索尼、东芝以及IBM公司共同表示，三家公司将建立下一代半导体技术

昨日，IBM、索尼和东芝联合宣布，将开展一项新的为期5年的技术合作开发项目。作为一个主要研发半导体的技术联盟，三家公司将研究基于32纳米及更先进的高级处理技术。这项协议将帮助三家公司更迅速地完成对各种

8月24日消息，据《日经新闻》报道，为降低成本支出，索尼与索尼爱利信(Sony Ericsson)合资购买相关零组件。 报道指出，两家公司先前已采购了电容器，目前计划采买可以同时使用于索

5月4日消息，据国外媒体报道，东芝日前展示了基于32纳米制造工艺的单芯片32Gb NAND Flash闪存芯片。首批32Gb芯片将主要被应用于记忆卡和USB存储设备，未来会扩展到嵌入式产品领域。

北京时间10月9日消息，据国外媒体报道，受全球性金融危机的影响，全球芯片制造业都面临着价格及需求双重下降的危机。为了保持业绩的稳定增长，许多芯片制造商目前都在全球范围内寻求并购的机会。

中国集成电路新兴企业德芯电子（IC Spectrum Co）与日本东芝公司签署了一项引进0.35微米生产工艺技术的协议。这样，德芯电子就可以使用这种技术开始芯片代工的工作。这个生产工艺将用于目前正在上

近日消息，日本日立有限公司、东芝公司以及瑞萨科技公司于近日宣布，三方将结成同盟，成立联合公司，生产更加先进的芯片，以更好地与世界第一大芯片生产公司——英特尔之类的大公司进行竞争。

2005年果然是国内手机业的“洗牌之年”，继易美崩盘、熊猫撤出移动市场后，又有新手机厂商传出主动退出手机市场的消息。昨天，记者从有关方面了解到，由于产品积压、业绩迟迟无法提升，日本东芝手机宣布退出