01.
vxvm rootdisk 封装和解除封装环境:ultra1 2块硬盘 已经配置rootdg内包含一个slice c0t0d0s5 系统盘上的slice 5 6 7 各有100m空间 其余空间都给了/ 和swap 试验内容为将根盘封装,然后景象。试验景象盘能够引导系统,最后解除景象和封装。 Rootd...查看完整版>>
vxvm rootdisk 封装和解除封装
02.
vxvmrootdisk的封装和解除封装环境:ultra1 2块硬盘已经配置rootdg内包含一个slice c0t0d0s5系统盘上的slice 5 6 7 各有100m空间 其余空间都给了/ 和swap 试验内容为将根盘封装,然后景象。试验景象盘能够引导系统,最后解除景象和封...查看完整版>>
vxvmrootdisk的封装和解除封装
03.
Intel Haswell 架构信息现身,Ultrabook 将会有 CPU 和 PCH 单封装的选项文章分类: 科技新闻 我们目前还在 Sandy Bridge 阶段,等着明年将推出的 22nm 制程 Ivy Bridge,但再往后一代,预计 2013 年才要推出的新微架构 Haswell 已经有消息出来了。据 Chiphell 挖到的这张 Intel 投影片,...查看完整版>>
Intel Haswell 架构信息现身,Ultrabook 将会有 CPU 和 PCH 单封装的选项
04.
三星LPDDR2迈进30nm制程,预计四月推出2GB封装文章分类: 科技新闻 智慧手机与平板的窜起,使针对这些行动装置的LPDDR2 RAM(Mobile DDR2)市场大为被看好,LPDDR主要供货商之一的三星也在最近宣布,将投入30nm制程的技术,生产新一代的4Gb LPDDR2。除了传输速度从...查看完整版>>
三星LPDDR2迈进30nm制程,预计四月推出2GB封装
05.
制作Win 7封装的自动应答文件经验-Windows7最近在研究Windows 7的封装,虽然网上有一些工具可以实现无人参与封装,但是现在还没有使用过,自己安装了Windows AIK,也在反复的学习,刚开始的时候不知道冲什么地方下手,我有个习惯,不知道的东西,喜欢先上...查看完整版>>
制作Win 7封装的自动应答文件经验-Windows7
06.
新一代ERP软件技术架构首选SOA封装“就我们目前所了解的情况,SOA的迅速应用将会使ERP市场走到尽头。”提到SOA与ERP,AMR研究中心的Bruce Richardson曾经这样表示。与Bruce Richardson同样,随着SOA概念的提出,很多人都认为SOA是ERP的终结者。...查看完整版>>
新一代ERP软件技术架构首选SOA封装
07.
摩托罗拉与Tessera封装芯片专利纠纷和解6月3日消息,据国外媒体报道Tessera科技宣布已与摩托罗拉签署一项授权协议,所有二者间的纠纷都已解决。摩托罗拉将向Tessera支付版税。Tessera在声明中表示,该协议规定摩托罗拉将针对使用Tessera专利技术芯...查看完整版>>
摩托罗拉与Tessera封装芯片专利纠纷和解
08.
才做的e398耳机,在原基础上加3.5插座,重新封装。先看个成品,完工后的样子。 骗来个坏耳机,不过mic的功能是好的,就废物利用一下。 把mic电路板拆开,然后把两边的耳机线连在买来的立体声插座上。如图: 找个差不多的小盒子,我用的是修正带,把它掏空,...查看完整版>>
才做的e398耳机,在原基础上加3.5插座,重新封装。
09.
GHOST封装的系统集成驱动的方法方法:1关于驱动集成问题,常规的方法就是自己将驱动包整理好或用donghai和木鸟整理好的驱动包,放置相应的位置,在恢复的同时,会搜寻我们事先整理的驱动包,从而达到在首次进入欢迎画面就可以安装好驱动的结果。 关...查看完整版>>
GHOST封装的系统集成驱动的方法
10.
芬兰Imbera提升 IMB嵌入式封装技术 服务器存储频道【正文】 Imbera执行长Jeff Baloun表示,该公司的第二轮融资基本上已经完成,金额将在2,300万到2,500万美元。「这将使公司的制程水平提高到某个层次,并向工业界,特别是制造行动设备的ODM和...查看完整版>>
芬兰Imbera提升 IMB嵌入式封装技术 服务器存储频道
免责声明:本文为网络用户发布,其观点仅代表作者个人观点,与本站无关,本站仅提供信息存储服务。文中陈述内容未经本站证实,其真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺,请读者仅作参考,并请自行核实相关内容。