最近几年来,高功率半导体激光器越来越多地为许多应用也生产,如直接的材料处理、光纤激光和放大器泵浦、自由空间光通讯、印刷和医疗等。这些首要归功于激光器结构设计的发展、半导体材料和可靠的封装技术。非凡
最近几年来,高功率半导体激光器越来越多地为许多应用也生产,如直接的材料处理、光纤激光和放大器泵浦、自由空间光通讯、印刷和医疗等。这些首要归功于激光器结构设计的发展、半导体材料和可靠的封装技术。非凡
本文转载自电子工程专辑,原作者为Intel公司的封装市场经理 Ron Bauer 无线产业技术正在以令人激动的速度向前发展,市场对成本降低的无止境要求,驱动移动电话制造商不断致力于减少电话的
ajax技术的实现主要依赖于xmlhttprequest,但我们在调用其来进行异步数据的传输时,由于xmlhttp是个短线过程(处理事件完成后就销毁)如果不对该对象进行包装处理的话,就不得不在需要调用
自从美国Intel公司1971年设计制造出4位微处a理器芯片以来,在20多年时间内,CPU从Intel4004、80286、80386、 80486发展到Pentium和PentiumⅡ,数位从4位、
MFC功能已经非常强大,自己做界面库也许没什么意思,但是这个过程中却能学到很多东西。比如说: 窗口类的封装,从全局窗口消息处理到窗口对象消息处理的映射方法: 对界面进行封装,一般都
摘要:本文介绍了多芯片模块(MCM)的相关技术。消费类电子产品低成本的要求推动了MCM技术的应用。对于必须高密度集成以满足高性能、小型化且低成本的要求的产品,MCM可选用多种封装技术。 1.M
摘要:本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势。 关键词:X-ray检测;线路板;BGA 随着电子技术的飞速发展,封装的小型化和组装的高密度化以及各种新型器件的不断涌现,对装联
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随着计算机芯片技术的不断发展和成熟,为了更好地与之相配合,内存产品也由后台走出,成为除CPU外的另一关注焦点。作为计算机的重要组成部分,内存的性能直接影响计算机的整体性能。而内存制造工艺的最后一步也是