IBM索尼东芝建芯片联盟Intel不惧

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1月12日出版的商业周刊发表文章指出：芯片产业的发展需要巨型公司的推动，与此同时，天文数字一般的资金投入也是必不可少的。1月12日，索尼、东芝以及IBM公司共同表示，三家公司将建立下一代半导体技术

【赛迪网讯】11月8日消息，据国外媒体报道，索尼发言人Tomio Takizawa本周三表示，索尼计划退出与IBM和东芝联合开发下一代计算机芯片的项目。索尼、IBM和东芝此前达成协议，三方联

昨日，IBM、索尼和东芝联合宣布，将开展一项新的为期5年的技术合作开发项目。作为一个主要研发半导体的技术联盟，三家公司将研究基于32纳米及更先进的高级处理技术。这项协议将帮助三家公司更迅速地完成对各种

赛迪网讯9月12日消息，据国外媒体报道，日本NEC电子公司周四宣布，将与IBM和其它公司联合研发新一代微芯片，以解决高额开发成本。据国外媒体报道，芯片制造商正在就缩小芯片体积及提高芯片

9月24日消息，据国外媒体报道，东芝日前透露，已经申请加入蓝光DVD碟片联盟，并将推出一系列蓝光DVD格式产品。今年7月曾有消息称，东芝最早将于年底前推出蓝光DVD产品。对此，东芝日前

超越自我三重奏夏普46LE700A液晶电视首测据国外媒体报道，东芝日前透露，已经申请加入蓝光DVD碟片联盟，并将推出一系列蓝光DVD格式产品。今年7月曾有消息称，东芝最早将于年底前推出蓝光DVD

在日本官方组织经济产业省的赞助下，Intel以及分属全球NAND产量第一与第二大的三星以及东芝（还有一些与半导体相关的日商），开始着手针对半导体制程合作；这项总支出达100亿日圆的合作案，有一半是由经

泡泡网数字家电频道9月20日讯日本东芝在16日东京举行的液晶电视新产品发布会上宣布，将在2009年度第三季度（10～12月）向日本市场投放配备其与索尼和美国IBM共同开发的微处理器“Cell Bro

东芝、IBM与AMD 12月17日共同发表新研发的立体型SRAM Cell，面积仅0.128平方微米，经测试可正常运作后，确定成为该类SRAM中全球最小的产品。由于以hight-k金

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